在线观看欧美视频,久久成人性色,东北色p小视频在线看,日韩无码最新网址

歡迎來到深圳市矢量科學儀器有限公司網站！
咨詢熱線

當前位置：首頁  >  產品中心  >  半導體前道工藝設備  >  5 刻蝕設備  >  RIE-400iPB深硅刻蝕設備

深硅刻蝕設備

簡要描述：RIE-400iPB是一款電感耦合等離子體放電設備，用于博世MEMS和電子元件工藝中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是為研究和開發目的而改裝的。該系統由Robert Bosch GmbH（德國）授權，能夠對MEMS和TSV所需的硅進行高速和高各向異性蝕刻。

  • 產品型號：RIE-400iPB
  • 廠商性質：經銷商
  • 更新時間：2024-09-04
  • 訪  問  量： 374

詳細介紹

1. 產品概述

RIE-400iPB是一款電感耦合等離子體放電設備，用于博世MEMS和電子元件工藝中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是為研究和開發目的而改裝的。該系統由Robert Bosch GmbH（德國）授權，能夠對MEMS和TSV所需的硅進行高速和高各向異性蝕刻。

2. 設備用途/原理

MEMS的制造（加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執行器等），μTAS等醫療設備的加工。

3. 設備特點

可以實現高速硅深孔加工，它具有的等離子體源和反應器結構，支持博世工藝，可實現硅的快速深鉆。保持速度，減少扇形，通過高速切換氣體，可以在保持蝕刻速度的同時減少扇形。可以進行SiO?的蝕刻，可以通過更換用ICP線圈來處理SiO?。

產品咨詢

留言框

  • 產品：

  • 您的單位：

  • 您的姓名：

  • 聯系電話：

  • 常用郵箱：

  • 省份：

  • 詳細地址：

  • 補充說明：

  • 驗證碼：

    請輸入計算結果（填寫阿拉伯數字），如：三加四=7