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電感耦合等離子體刻蝕設備

簡要描述:Samco 的 RIE-800iPB 是一種電感耦合等離子體刻蝕設備,使用高密度等離子體進行 MEMS 和 TSV 應用所需的深度硅蝕刻。RIE-800iPB是為Bosch工藝設計的用硅蝕刻系統(由Robert Bosch GmbH授權)。該系統的反應室、電、平臺和真空設計克服了在競爭系統中遇到的問題,可實現高速(約50 μm/min)、無傾斜、高剖面蝕刻,具有行業先的

  • 產品型號:RIE-800iPB
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-09-06
  • 訪  問  量: 388

詳細介紹

1. 產品概述

Samco 的 RIE-800iPB 是一種高性能的電感耦合等離子體 (ICP) 蝕刻系統,使用高密度等離子體進行 MEMS 和 TSV 應用所需的深度硅蝕刻。

RIE-800iPB是為Bosch工藝設計的用硅蝕刻系統(由Robert Bosch GmbH授權)。該系統的反應室、電、平臺和真空設計克服了在競爭系統中遇到的問題,可實現高速(約50 μm/min)、無傾斜、高剖面蝕刻,具有行業先的選擇性(超過100:1)。

2. 設備用途/原理

MEMS(加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執行器等)。通過硅通道(TSV)噴墨打印機頭的加工功率器件(超結MOSFET)等離子切割/劃線

3. 設備特點

MEMS量產中的高速蝕刻量產中的高寬比蝕刻扇貝的控制/無扇貝的非波西法流程傾斜控制,均勻性好用于絕緣體硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脈沖。


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