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半自動雙軸減薄機是一款安裝兩個砂輪軸的高精度研削設備，采用手動裝片方式，配置自動厚度測量和補償系統，產品粗磨后移動至精磨位置，自動研削至目標值。工作臺可根據客戶需求進行定制化，應用廣泛。

半自動單軸減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設備，采用手動裝片方式，配置自動厚度測量和補償系統，可自動研削至目標值。工作臺可根據客戶需求進行定制化，應用廣泛。

全自動減薄機是一款功能全面，兼容性好，配置豐富，全自動系統的高精度研磨設備，全自動上下片，干進干出的全自動研削系統；自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待；可磨削各類半導體材料 兼容6&8英寸晶圓減薄；雙軸研削單元 三工作臺加工。

KS-CM300/200 單片式化學清洗機適用于沉積前清洗、蝕刻后清洗、離子注入后清洗、CMP后清洗等多種前段工藝（FEOL）和后段工藝（BEOL）清洗進程，可適配高溫SPM工藝，工藝覆蓋率達80%以上；搭載獨立開發的新一代高清洗效率低損傷射流噴嘴，潔凈度達到先進制程所需水平。

Veeco 的 LSA101 系統安裝在的 IDM 和晶圓代工廠，是大批量制造 40nm 至 14nm 節點的先進邏輯器件的技術。LSA 101 的掃描技術基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺™構建，在均勻性和低應力處理方面具有根本優勢。LSA101 系統可實現關鍵的毫秒級退火應用，使客戶能夠保持精確、有針對性的高加工溫度，從而提高設備性能、降低泄漏和提高產量。 標準 LSA

TCO激光劃線設備ULT-1400 本設備通過近紅外脈沖激光燒蝕法除去玻璃基板上成膜的透明電（TCO）膜，是一種枚用式激光劃線設備。本設備由6個IR激光法陣器和光學系統、Bridge式XY平臺（X軸：下軸、Y軸：上軸）、基板搬送機構、集塵機、激光測定機構和控制系統構成。采用光纖激光和花崗巖平臺，可實現高精度高穩定性。