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POLI-400Lcmp拋光機是4&6英寸小型化學(xué)機械拋光機，采用手動裝片方式，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。

CMP拋光機是一款針對薄膜（介質(zhì)層）的拋光設(shè)備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用手動裝片方式，可配置半自動loading系統(tǒng)，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛

CMP拋光機是一款針對薄膜（介質(zhì)層）的拋光設(shè)備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用手動裝片方式，可配置半自動loading系統(tǒng)，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛

全自動CMP拋光機是一款針對薄膜（介質(zhì)層）的全自動拋光設(shè)備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用自動化裝片方式，機械手自動取放片，同時搭配雙面PVA滾刷進行在線刷洗功能，實現(xiàn)干進干出，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。

雙面研磨機是一款操作簡單，兼容性強的高效率研磨加工設(shè)備。主要用于晶片的雙面機械研磨，通過搭配不同材質(zhì)的研磨盤和不同粒徑及材質(zhì)的研磨液，可以實現(xiàn)不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片研磨。

臥式減薄機是一款性價比很高的小型高精度研削設(shè)備，采用砂輪軸橫臥的安裝方式，手動裝片，通過砂輪進給控制研削量。設(shè)備工作臺可根據(jù)客戶需求進行定制化，應(yīng)用廣泛。