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工業顯微鏡簡介： 1. 支持通過光學顯微鏡或圖像測量儀（如Nikon NEXIV），對直徑為6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的半導體晶圓的創新設計和材料進行檢測。 2. 半導體晶圓裝載機系列，能夠將直徑為6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圓轉移到厚度為100微米（工廠制造選項）的尼康Eclipse L200N和LV150N顯微鏡或NEXIV VMZ-S視頻測量儀器上。

超景深顯微鏡概述：本套系統主要用于材料表面形貌的觀察；平面或三維測量。可采用3D觀測模式，對被測物形狀，粗糙度，表面積等進行測量，可以做高度，寬度，橫截面，角度，R值，表面積，體積，線粗糙度，面粗糙度等的測量分析。同時可以做材料斷口、金相的觀測,陶瓷，微流道，微加工，現代加工制造,MEMS研究，微納制造等。

高速高分辨顯微共焦拉曼光譜儀 系統功能： 快速獲得詳細的圖像和分析，非常適合于微觀和宏觀測量，提供*進的二維和三維共聚焦成像能力。LabRAM Odyssey™具有高性能和直觀的簡易性，廣泛用于標準拉曼分析、光致發光(PL)、 針尖增強拉曼光譜 (TERS) 和其他聯用分析方法。通過簡單的AFM 升級，從微米尺度轉向納米光學世界。

智能型多功能橢偏儀? （Smart SE） 是一款通用型薄膜測量工具。測試速度快，準確。它可以表征幾埃到20µm薄膜厚度、光學常數（n, k）以及薄膜結構特性（如粗糙度、光學梯度及各向異性等）。

霍爾效應測試儀 簡介： 1.系統功能：用于測量半導體材料的電阻率/電導率、流動性、散裝/片狀載體濃度、摻雜類型、霍爾系數、磁阻、垂直/水平阻力比的半導體高性能霍爾系統。模塊化設計理念，允許輕松升級，該系統適用于各種材料，包括硅和化合物半導體和金屬氧化物膜等。 2.該系統具有低電阻率和高電阻率測量功能，具有雙重溫度功能和一個可選的低溫恒溫器，可擴展該系統溫度范圍從90K到500K。

探針臺 簡介： 一、應用:主要應用于晶圓、芯片、器件、封裝等半導體制程測試環節。 二、類型：分析直流、射頻、高壓、毫米波、太赫茲、硅光測量、芯片級測量、定制化等 三、概況：1. 樣品尺寸：碎片~12英寸 2. 自動化：手動、半自動、全自動