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全新CIF 實驗室型等離子清洗機并非傳統等離子體清洗設備設計理念，可中試生產、模擬生產條件，幾乎具備等離子體清洗設備所有的功能。采用頂置真空倉，上開蓋下壓式鉸鏈開關方式，上置式360度自由取放樣品托盤設計，具有較大的腔體尺寸和有效樣品處理面積，使用成本低，性價比高，處理快速高效，特別適合于大學，科研院所和光電企業實驗室小批量中試生產。

磁控濺射鍍膜機Sputter應用領域：巨磁電阻（GMR）、組合材料科學（CMS）、半導體、超導體、納米級器件、光子學、光伏（PV）、OLED（發光二極管）、有機薄膜。

脈沖激光沉積鍍膜機PLD系統主要由真空室、旋轉靶臺、基片加熱臺、工作氣路、抽氣系統、安裝機臺、真空測量及電控系統等部分組成。

電子束蒸發鍍膜機E-Beam 概述：系統主要由蒸發室、主抽過渡管路、旋轉基片架、光加熱系統、電子槍及電源、石英晶體振蕩膜厚監控儀、工作氣路、抽氣系統、控制系統、安裝機臺等部分組成。

熱蒸發鍍膜機Thermal Evaporation 設備用途：熱蒸發是指把待鍍膜的基片或工件置于真空室內，通過對鍍膜材料加熱使其蒸發氣化而沉積于基體或工件表面并形成薄膜或涂層的工藝過程。可在高真空下蒸發高質量的不同厚度的金屬薄膜。蒸鍍薄膜種類：Au, Cr, Ag, Al, Cu, In,有機物等

分子束外延薄膜沉積系統MBE 是在超高真空系統中把所需要的結晶材料放入到噴射爐中，將噴射爐加熱。使結晶材料形成分子束，從爐中噴出后，沉積在高溫的單晶基片上。如果設置幾個噴射爐，就可以制取多元半導體混晶，又可以同時進行摻雜。可以精確地控制結晶生長，進行沉積系統中結晶生長過程的研究。