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詳細介紹
可靠、快速和可重復的手動和自動檢測
基于VoidInspect的自動氣泡計算
易于使用的動態增強過濾功能，例如eHDR
使用micro3Dslice和FF CT軟件的最佳層析成像技術
針對敏感器件的劑量降低套件和低劑量檢測模式
市面上的超低占地面積
產品系列: CC 系列
應用行業: 汽車制造, 微電子, 航空航天, 科研開發, 半導體
缺陷尺寸:<1µm 缺陷, <50µm 缺陷, <1mm>1mm 缺陷
樣品尺寸: 小型
運行模式: 2D, 3D, 2D/3D
檢測能力優異占地面積僅1平方米.
緊湊的尺寸，讓Cougar EVO一躍成為SMT、半導體行業和實驗室X射線檢測的理想之選。該解決方案專為空間有限的設施設計，集精巧尺寸和性能于一身。輕盈的重量讓Cougar EVO輕松適用于許多標準建筑樓層。此外，Cougar EVO的尺寸和重量使得該系統可以輕松快速地運送到現場。在許多情況下，可使用現有的電梯進行運輸。
Cougar EVO通過FGUI操作軟件中的集成工作流程響應了更高的自動化操作需求。Comet Yxlon FF CT軟件專為自動啟動設計，以實現更快的重建和可視化。它具有的能力，可以通過預設的傳遞函數（TF）選擇來渲染3D電影式圖像，由軟件生成當今最真實、最生動的可視化效果。
由于電子元件的不斷小型化，必須在更小的空間內集成越來越多的組件。為獲得盡可能準確和可重復的質量檢測結果，測試系統不僅必須具有高性能和高分辨率，而且還需要配備動態圖像增強過濾器。Comet Yxlon Cougar EVO 具有以下特點：
更大的平板探測器尺寸：視野范圍擴大了50%，由于減少了自動化流程中的步驟，可以提供更好的概覽和更快的工作流程。
micro3Dslice最佳層析成像技術：具有詳細的三維可視化功能，可快速、輕松地進行失效分析，相比于顯微切片可節省大量成本。
VoidInspect自動氣泡計算：基于層析成像技術的檢測工作流程，能夠快速無損地分析電路板組件焊點內的氣泡。
產線集成: ProLoop（下方視頻鏈接）允許與在線AOI/AXI檢測系統直接通信。
電子元件和半導體器件是大多數電子系統的關鍵元件。緊湊尺寸和高密度，使其檢測過程需要在低功率和低電壓下實現盡可能高的圖像分辨率。氣泡計算（包括多區域氣泡）需要準確、可重復的檢測程序。Comet Yxlon Cougar EVO特性：
高靈敏度探測器，可選低劑量模式
通過集成圖像鏈實現高細節識別
FGUI中集成的自動錯誤檢測（凸起、氣泡）
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