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CMP后清洗機

簡要描述:該系列設備是晶圓CMP后的專用清洗設備,有單工位、轉位式、連線式等不同結構,以適用不同應用場景,其中連線式設備加配全自動上下片系統。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進干出,適用于各類CMP后晶圓的清洗。

  • 產品型號:TSC-100/300S/200L
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-09-06
  • 訪  問  量: 337

詳細介紹

該系列設備是晶圓CMP后的用清洗設備,有單工位、轉位式、連線式等不同結構,以適用不同應用場景,其中連線式設備加配全自動上下片系統。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進干出,適用于各類CMP后晶圓的清洗。 

功能齊全

系列設備均配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能

操作簡便

PLC系統,觸摸屏控制,一鍵式自動完成刷洗清洗加工,其中連線式設備配有全自動上下片系統,cassette to cassette使用更加方便

兼容性好

通過更換夾具,可兼容4-12英寸晶圓

占地面積小

盡量減少潔凈間的占地面積

產品參數

規格/型號TSC-100TSC-300STSC-200L
工藝單面刷洗雙面刷洗雙面刷洗
清洗工位單腔單工位單腔單工位連線式6工位
上下片手動手動全自動
機械手雙臂機械手
晶圓尺寸4-6 inch4-12 inch6-8 inch
漂洗(預清洗)DIW沖洗DIW沖洗DIW沖洗
刷洗機構1個PVA刷,單面刷洗2個PVA刷,雙面刷洗2個PVA刷,雙面刷洗
兆聲清洗可選可選可選
氮氣吹干



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