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晶片清洗機

簡要描述：本機是一款全自動晶片刷洗機，全程封閉環(huán)境采用機械手自動操作，具備刷洗甩干功能，適用于各種半導體襯底材料拋光后的刷洗，可有效減少晶片表面顆粒污染。

  • 產(chǎn)品型號：TWB-200
  • 廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
  • 更新時間：2024-09-06
  • 訪  問  量： 361

詳細介紹

本機是一款全自動晶片刷洗機，全程封閉環(huán)境采用機械手自動操作，具備刷洗甩干功能，適用于各種半導體襯底材料拋光后的刷洗，可有效減少晶片表面顆粒污染。

功能齊全

具備刷洗甩干功能，全程封閉環(huán)境機械手操作，風險小，避免二次污染

操作簡便

PLC觸摸屏控制，機械手自動完成cassette to cassette的全自動晶片刷洗工作

兼容性好

可兼容2、4、6英寸晶片

占地面積小

盡量減少潔凈間的占地面積

性能參數(shù)

項目TWB-200
晶圓尺寸兼容2、4、6inch
全自動上下片系統(tǒng)有
上料平臺2個
下料平臺2個
清洗工位2個
晶片固定真空吸附
刷洗PVA刷，可上下左右移動
干燥方式高速甩干
控制系統(tǒng)PLC觸摸屏


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