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CMP后清洗機

簡要描述：該系列設備是碳化硅晶圓拋光后的專用清洗設備，采用連線式結(jié)構(gòu)，設備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進干出，適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。

  • 產(chǎn)品型號：TSC-150C/200C
  • 廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
  • 更新時間：2025-06-05
  • 訪  問  量： 367

詳細介紹


該系列設備是碳化硅晶圓拋光后的專用清洗設備，采用連線式結(jié)構(gòu)，設備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進干出，適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。

產(chǎn)品特點

全自動系統(tǒng)

皮帶傳動， cassette in/out 干進干出

PLC控制系統(tǒng)

觸摸屏操作

清洗工藝

預清洗/雙面刷洗/藥液噴霧漂洗 /兆聲噴淋/高速甩干/氮氣吹干

刷子類型

PVA 刷, 雙面刷洗

性能參數(shù)

規(guī)格/參數(shù)TSC-150CTSC-200C
工藝雙面刷洗雙面刷洗
清洗工位皮帶傳送式6工位皮帶傳送式6工位
上下片全自動全自動
晶圓尺寸3-6 inch6-8 inch
上料位浸沒式浸沒式
漂洗（預清洗）DIW沖洗DIW沖洗
刷洗工位*22個PVA刷，雙面刷洗2個PVA刷，雙面刷洗
PVA刷轉(zhuǎn)速30-400 RPM30-400 RPM
兆聲清洗可選可選
氮氣吹干有有





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