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單片濕法刻蝕機

簡要描述:滿足半導體制造中濕法刻蝕工藝,單片加工,適用于SiO2,SiN,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,清洗等工藝流程。

  • 產品型號:KS-S300-E
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2025-06-05
  • 訪  問  量: 429

詳細介紹

1. 產品概述

滿足半導體制造中濕法刻蝕工藝,單片加工,適用于SiO2,SiN,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,清洗等工藝流程。                    

2. 產品優(yōu)勢

利用位置、速度可控的擺臂噴灑化學液,可以有效的提高刻蝕均勻性
分層式反應腔體設計,可以在同一腔體中噴灑多種化學液,并能有效回收,節(jié)約化學液
疊層控制,占地面積小,多可配置4個刻蝕單元

3. 應用域:

半導體制造中濕法刻蝕工藝
封裝域中金屬層刻蝕,滿足UBM及RDL工藝要求
OLED 域中金屬及金屬氧化物(ITO/IGZO)刻蝕、緩沖層成膜的表面(SiO2)刻蝕清洗等工藝

滿足半導體制造中濕法刻蝕工藝,單片加工,適用于SiO2,SiN,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,清洗等工藝流程。 





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