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開蓋等離子蝕刻系統

簡要描述:等離子蝕刻系統 Etchlab 200 具有經濟高效的 RIE 直接加載的優點。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統代表了一系列直接加載等離子蝕刻工具,結合了RIE平行板電極設計的優點和具有成本效益的直接加載設計。該系統的特點是簡單快速地將樣品從零件加載到直徑為 200 mm 或 300 mm 的晶圓上,直接加載到電極或載體上。靈活性、模塊化和占地面積小是 SENTEC

  • 產品型號:Etchlab 200
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-08-12
  • 訪  問  量: 372

詳細介紹

主要功能與優勢

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統,結合了RIE平行板電極設計的優點和直接負載的成本效益設計。

成本效益

該系統將平行板等離子體源設計與直接負載相結合。

可升級性

根據其模塊化設計,SENTECH Etchlab 200 RIE系統可升級為終點檢測、更大的泵送裝置、真空負載鎖和額外的氣體管線。

SENTECH控制軟件

該系統配備了用戶友好的強大軟件,具有圖形用戶界面、參數窗口、配方編輯器、數據記錄、用戶管理。

靈活性和模塊化

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料,包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導體、電介質以及聚合物和金屬。

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統由優良的硬件和SIA操作軟件控制,具有客戶端-服務器架構。一個經過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器(PLC)用于所有組件的實時控制。


SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料,包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導體、電介質以及聚合物和金屬。

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統由優良的硬件和SIA操作軟件控制,具有客戶端-服務器架構。一個經過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器(PLC)用于所有組件的實時控制。




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