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XBS300臨時(shí)膠合劑 適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時(shí)鍵合機(jī) SUSS MicroTec的XBS300臨時(shí)鍵合平臺(tái)是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合機(jī)解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺(tái)可以通過(guò)諸多工藝模塊的配置同時(shí)實(shí)現(xiàn)低擁有成本和工藝靈活性。

SB6/8 Gen2 晶圓貼片機(jī) 晶圓鍵合工藝的萬(wàn)能設(shè)備 SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一種適合各種鍵合工藝的半自動(dòng)平臺(tái)。SB6/8e 可以處理200毫米以下各種形狀和類型的襯底和晶圓。因此，它是一個(gè)適合多種用途和工藝環(huán)境的靈活工具。應(yīng)用領(lǐng)域包括，MEMS、LED 中的封裝及結(jié)構(gòu)塑造、優(yōu)良封裝、2.5D和3D集成。

多腔等離子體工藝系統(tǒng)-概述： 1.方案是適用于最大 8 吋晶圓的多腔等離子體沉積/刻蝕工藝系統(tǒng) 2.系統(tǒng)可用于研發(fā)和小批量生產(chǎn) 3.系統(tǒng)兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圓和不規(guī)則碎片；不同尺寸樣片之間的切換、無(wú)需反應(yīng)腔的開(kāi)腔破真空

多腔等離子體刻蝕系統(tǒng)-概述： 1.方案是適用于最大 8 吋晶圓的多腔等離子體刻蝕工藝系統(tǒng) 2.系統(tǒng)可用于研發(fā)和小批量生產(chǎn) 3.系統(tǒng)兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圓和不規(guī)則碎片；不同尺寸樣片之間的切換、無(wú)需反應(yīng)腔的開(kāi)腔破真空

高真空互聯(lián)物理氣相薄膜沉積系統(tǒng)可用于制備光學(xué)薄膜、電學(xué)薄膜、磁性薄膜、硬質(zhì)保護(hù)薄膜和裝飾薄膜等，工藝性能穩(wěn)定、模塊化結(jié)構(gòu)，采用行業(yè)優(yōu)質(zhì)的軟件控制系統(tǒng)；4英寸鍍膜區(qū)域內(nèi)片內(nèi)膜厚不均勻性：≤±2.5%，8英寸鍍膜區(qū)域內(nèi)片內(nèi)膜厚不均勻性：≤±3.5%，測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)以Ti靶材，濺射200——500nm厚薄膜，邊緣去5mm，隨機(jī)5點(diǎn)取樣測(cè)定為準(zhǔn)。

CIF烤膠機(jī)采用智能程序化控溫技術(shù)，控溫精準(zhǔn)均勻，加熱快速高效，維修簡(jiǎn)單方便，控溫范圍在室溫－360℃之間，控溫精度達(dá)到0.1℃。適用于各種控溫精度高，加熱均勻性要求高的實(shí)驗(yàn)室。