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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè),而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試,然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒,...
多路溫度記錄儀是一種用于同時(shí)監(jiān)測(cè)和記錄多個(gè)不同位置或區(qū)域溫度的設(shè)備。這類設(shè)備通常在需要對(duì)多點(diǎn)溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控的場(chǎng)合中應(yīng)用,如食品儲(chǔ)藏、醫(yī)藥冷鏈、化工過(guò)程控制、環(huán)境監(jiān)測(cè)以及實(shí)驗(yàn)室研究中。多路溫度記錄儀通過(guò)內(nèi)置或外接的溫度傳感器來(lái)檢測(cè)溫度。這些傳感器可以是熱電偶、熱敏電阻(PT100/PT1000)或其他類型的溫度感應(yīng)元件。它們將測(cè)量到的溫度變化轉(zhuǎn)換為電信號(hào),然后由記錄儀內(nèi)部的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行處理和轉(zhuǎn)換,最終以數(shù)字形式記錄并顯示溫度數(shù)據(jù)。通常具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能,能夠自動(dòng)記...
脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD是一種物理氣相沉積技術(shù),用于制備各種類型的薄膜和多層膜結(jié)構(gòu)。PLD技術(shù)以其能夠保留靶材的化學(xué)計(jì)量比、生長(zhǎng)高質(zhì)量薄膜的能力而受到青睞,在許多研究領(lǐng)域和工業(yè)應(yīng)用中都有廣泛使用,如高溫超導(dǎo)材料、鐵電材料、多鐵材料、納米材料等。主要由激光器、真空腔體、靶材和襯底加熱器組成。在操作過(guò)程中,高能量的脈沖激光束聚焦到旋轉(zhuǎn)的靶材上,將靶材表面的物質(zhì)燒蝕并產(chǎn)生等離子體。這些等離子體膨脹并在真空中傳輸,最終沉積在對(duì)面的襯底上形成薄膜。脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD的主要特點(diǎn):1...
半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)是一種用于制備半導(dǎo)體材料的設(shè)備,主要用于將晶圓表面進(jìn)行平整化處理,以達(dá)到提高芯片質(zhì)量和增加電路集成度的目的。原理是利用機(jī)械力和化學(xué)反應(yīng)的綜合作用,對(duì)晶圓表面進(jìn)行研磨和拋光,以去除表面缺陷和提高表面光潔度。基本原理是通過(guò)旋轉(zhuǎn)的研磨盤(pán)和拋光布,對(duì)晶圓表面不斷打磨和拋光,使其表面逐漸變得平整、光滑。半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)的特點(diǎn):1.高精度:具有較高的研磨和拋光精度,能夠達(dá)到亞微米級(jí)別的表面光潔度。2.高效性:可以在較短的時(shí)間內(nèi)完成對(duì)晶圓的研磨和拋光工作,提高了生產(chǎn)效率。3...
納米壓印系統(tǒng)是一種用于納米級(jí)圖案轉(zhuǎn)移和制備的關(guān)鍵設(shè)備。通過(guò)利用熱壓或光固化等方法,將具有納米尺度結(jié)構(gòu)的模具上的圖案轉(zhuǎn)移到基底材料上,實(shí)現(xiàn)高分辨率、高精度的圖案復(fù)制和制備。納米壓印系統(tǒng)的原理:1.熱壓方式:將預(yù)熱的模具與基底材料緊密接觸,并施加一定的壓力,使得模具上的納米圖案轉(zhuǎn)移到基底材料上。在高溫下,材料的粘彈性使得圖案得以完整地傳遞到基底上。2.光固化方式:模具上的圖案被涂覆了光敏樹(shù)脂的基底材料覆蓋,然后通過(guò)紫外線等光源照射,使光敏樹(shù)脂固化。隨后,將模具與基底材料分離,即可...
半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)是一種用于半導(dǎo)體材料表面處理的設(shè)備,主要用于去除雜質(zhì)、平整表面和提高光潔度。它在半導(dǎo)體制造過(guò)程中起到關(guān)鍵作用,對(duì)芯片的質(zhì)量和性能具有重要影響。工作原理基于磨粒和拋光液的作用。該機(jī)器通常由研磨盤(pán)、拋光盤(pán)、液壓系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等組成。在工作時(shí),半導(dǎo)體晶圓(wafer)被放置在研磨盤(pán)上,并通過(guò)液壓系統(tǒng)施加壓力。同時(shí),研磨盤(pán)和拋光盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng),將磨粒和拋光液帶到晶圓表面,實(shí)現(xiàn)研磨和拋光的目的。具體而言,研磨盤(pán)上鋪有磨粒,如氧化鋁或金剛砂,用于去除晶圓表面的雜質(zhì)、缺陷和不平整部...