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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè),而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試,然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒,...
脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD技術(shù)是一種利用高能脈沖激光對(duì)材料進(jìn)行蒸發(fā),從而在基底上沉積薄膜的先進(jìn)鍍膜技術(shù)。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種薄膜制備領(lǐng)域,如半導(dǎo)體薄膜、超導(dǎo)薄膜、納米薄膜等。PLD技術(shù)以其優(yōu)勢(shì),如保留了靶材料的化學(xué)計(jì)量比、能夠制備復(fù)雜成分的薄膜等,在材料科學(xué)和表面工程領(lǐng)域占有重要地位。PLD技術(shù)基于激光與固體物質(zhì)相互作用的原理。當(dāng)高能脈沖激光照射到靶材料上時(shí),靶材料表面會(huì)被瞬間加熱至蒸發(fā),形成高溫等離子體羽。這些等離子體羽中包含的粒子具有與靶材料相同的化學(xué)計(jì)量比,它們?cè)谡婵罩?..
分子束外延薄膜沉積系統(tǒng)MBE是一種在高真空條件下,利用分子束或原子束進(jìn)行材料生長的技術(shù)。該系統(tǒng)通過精確控制不同源材料的分子束強(qiáng)度,實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜材料組分、摻雜和結(jié)構(gòu)的精細(xì)調(diào)控,是現(xiàn)代半導(dǎo)體物理實(shí)驗(yàn)室和光電子器件研究中的重要設(shè)備。在MBE系統(tǒng)中,被加熱的源材料會(huì)在超高真空環(huán)境下蒸發(fā)形成分子束或原子束,這些束流直接噴射到襯底上,并在其上沉積生長成薄膜。由于是在高真空環(huán)境下進(jìn)行,分子束在傳輸過程中幾乎不會(huì)與殘余氣體發(fā)生碰撞,因此能夠保證制備的薄膜具有高的純度和精確的摻雜分布。分子束外延...
半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀作為探索微觀世界的關(guān)鍵工具,通過其高精度和靈活的測(cè)試功能,為用戶提供了可靠的半導(dǎo)體性能評(píng)估平臺(tái)。不僅提升了材料和器件的研發(fā)效率,還為半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量控制提供了重要的數(shù)據(jù)支持。半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀的設(shè)計(jì)特點(diǎn):1.高精度測(cè)量:采用高精度的測(cè)量技術(shù),能夠準(zhǔn)確測(cè)量微小的電流、電壓和電阻等參數(shù)。2.靈活的測(cè)試模式:設(shè)備支持多種測(cè)試模式,包括I-V、C-V和脈沖測(cè)量等,滿足不同的測(cè)試需求。3.自動(dòng)化測(cè)試:集成自動(dòng)化測(cè)試功能,可以實(shí)現(xiàn)快速、一致的測(cè)試流程,提高測(cè)試效率。4.數(shù)據(jù)...
脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD是一種物理氣相沉積技術(shù),用于制備各種類型的薄膜和多層結(jié)構(gòu)。PLD技術(shù)以其能夠保持靶材的化學(xué)成分不變和在復(fù)雜襯底上生長高質(zhì)量的薄膜而著稱。廣泛應(yīng)用于研究實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)領(lǐng)域,如半導(dǎo)體、金屬、陶瓷、聚合物以及生物材料等的薄膜制備。通過激光發(fā)生器產(chǎn)生的高能脈沖激光束經(jīng)過聚焦光學(xué)系統(tǒng)后,照射到旋轉(zhuǎn)的靶材上。激光束的能量被靶材表面吸收,導(dǎo)致局部區(qū)域迅速升溫并蒸發(fā),形成高溫高壓的等離子體羽流。這個(gè)等離子體羽流隨后沉積在對(duì)面放置的襯底上,形成薄膜。脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PL...
高精密單面光刻機(jī)是一種在半導(dǎo)體制造和微電子工業(yè)中用于實(shí)現(xiàn)光刻過程的關(guān)鍵設(shè)備,通過使用精細(xì)的光源將電路圖案精確地轉(zhuǎn)移到硅片上。利用光學(xué)投影的方式,將預(yù)設(shè)圖案的掩模(mask)或光刻板(reticle)上的幾何圖形,通過一系列透鏡系統(tǒng)減小并成像到涂有感光材料(光阻)的硅片上。隨后,經(jīng)過化學(xué)顯影處理,未曝光的光阻被去除,曝光的部分則保留下來,形成三維圖案結(jié)構(gòu)。這些結(jié)構(gòu)后續(xù)將被用來放置電路組件或?yàn)榻饘龠B接提供空間。高精密單面光刻機(jī)的主要特點(diǎn):1.分辨率高:可以支持極小的特征尺寸(如幾...