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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,...
分子束外延薄膜沉積系統MBE是一種在高真空條件下,利用分子束或原子束進行材料生長的技術。該系統通過精確控制不同源材料的分子束強度,實現對薄膜材料組分、摻雜和結構的精細調控,是現代半導體物理實驗室和光電子器件研究中的重要設備。在MBE系統中,被加熱的源材料會在超高真空環境下蒸發形成分子束或原子束,這些束流直接噴射到襯底上,并在其上沉積生長成薄膜。由于是在高真空環境下進行,分子束在傳輸過程中幾乎不會與殘余氣體發生碰撞,因此能夠保證制備的薄膜具有高的純度和精確的摻雜分布。分子束外延...
半導體參數測試儀作為探索微觀世界的關鍵工具,通過其高精度和靈活的測試功能,為用戶提供了可靠的半導體性能評估平臺。不僅提升了材料和器件的研發效率,還為半導體產品的質量控制提供了重要的數據支持。半導體參數測試儀的設計特點:1.高精度測量:采用高精度的測量技術,能夠準確測量微小的電流、電壓和電阻等參數。2.靈活的測試模式:設備支持多種測試模式,包括I-V、C-V和脈沖測量等,滿足不同的測試需求。3.自動化測試:集成自動化測試功能,可以實現快速、一致的測試流程,提高測試效率。4.數據...
脈沖激光沉積鍍膜機PLD是一種物理氣相沉積技術,用于制備各種類型的薄膜和多層結構。PLD技術以其能夠保持靶材的化學成分不變和在復雜襯底上生長高質量的薄膜而著稱。廣泛應用于研究實驗室和工業領域,如半導體、金屬、陶瓷、聚合物以及生物材料等的薄膜制備。通過激光發生器產生的高能脈沖激光束經過聚焦光學系統后,照射到旋轉的靶材上。激光束的能量被靶材表面吸收,導致局部區域迅速升溫并蒸發,形成高溫高壓的等離子體羽流。這個等離子體羽流隨后沉積在對面放置的襯底上,形成薄膜。脈沖激光沉積鍍膜機PL...
高精密單面光刻機是一種在半導體制造和微電子工業中用于實現光刻過程的關鍵設備,通過使用精細的光源將電路圖案精確地轉移到硅片上。利用光學投影的方式,將預設圖案的掩模(mask)或光刻板(reticle)上的幾何圖形,通過一系列透鏡系統減小并成像到涂有感光材料(光阻)的硅片上。隨后,經過化學顯影處理,未曝光的光阻被去除,曝光的部分則保留下來,形成三維圖案結構。這些結構后續將被用來放置電路組件或為金屬連接提供空間。高精密單面光刻機的主要特點:1.分辨率高:可以支持極小的特征尺寸(如幾...
多路溫度記錄儀是一種用于同時監測和記錄多個不同位置或區域溫度的設備。這類設備通常在需要對多點溫度進行實時監控的場合中應用,如食品儲藏、醫藥冷鏈、化工過程控制、環境監測以及實驗室研究中。多路溫度記錄儀通過內置或外接的溫度傳感器來檢測溫度。這些傳感器可以是熱電偶、熱敏電阻(PT100/PT1000)或其他類型的溫度感應元件。它們將測量到的溫度變化轉換為電信號,然后由記錄儀內部的數據采集系統對這些信號進行處理和轉換,最終以數字形式記錄并顯示溫度數據。通常具備數據存儲功能,能夠自動記...