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半自動單軸減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設備，采用手動裝片方式，配置自動厚度測量和補償系統，可自動研削至目標值。工作臺可根據客戶需求進行定制化，應用廣泛。

全自動減薄機是一款功能全面，兼容性好，配置豐富，全自動系統的高精度研磨設備，全自動上下片，干進干出的全自動研削系統；自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待；可磨削各類半導體材料 兼容6&8英寸晶圓減薄；雙軸研削單元 三工作臺加工。

TCO激光劃線設備ULT-1400 本設備通過近紅外脈沖激光燒蝕法除去玻璃基板上成膜的透明電（TCO）膜，是一種枚用式激光劃線設備。本設備由6個IR激光法陣器和光學系統、Bridge式XY平臺（X軸：下軸、Y軸：上軸）、基板搬送機構、集塵機、激光測定機構和控制系統構成。采用光纖激光和花崗巖平臺，可實現高精度高穩定性。

自然氧化膜去除設備去除設備 RISE-300批處理式自然氧化膜去除設備RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等難以去除的自然氧化膜的批處理式預清洗裝置。可處理200mm，300mm尺寸晶圓。

真空爐FB系列 安裝了EGR冷卻器、散熱器、蒸發器等各種熱交換器的真空爐設備。公司開發了從批次式到連續爐的豐富產品系列。同時面向特殊用途的設備定制。

自動氦檢漏設備ALT·S系列（SUPER ALT）使用He作為檢知氣體的設備。應用ULVAC技術，運用全新機構，使得省空間、高速、全自動處理成為可能。