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SB6/8 Gen2 晶圓貼片機 晶圓鍵合工藝的萬能設備 SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一種適合各種鍵合工藝的半自動平臺。SB6/8e 可以處理200毫米以下各種形狀和類型的襯底和晶圓。因此，它是一個適合多種用途和工藝環境的靈活工具。應用領域包括，MEMS、LED 中的封裝及結構塑造、優良封裝、2.5D和3D集成。
更新時間：2024-09-05
型號：SB6/8 Gen2
廠商性質：經銷商
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