1. 產(chǎn)品概述

SENTECH Depolab 200 是基本的等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 （PECVD） 系統(tǒng)，適用于沉積用于蝕刻掩模、膜和電隔離膜以及許多其他材料的介電膜。結(jié)合了用于均勻薄膜沉積的平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)和靈活的直接加載設(shè)計(jì)。從 2 英寸至 200 毫米晶圓和樣品片的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用開(kāi)始。

2. 成本效益

該系統(tǒng)將平行板等離子體源設(shè)計(jì)與直接負(fù)載相結(jié)合。

3. 可升級(jí)性

根據(jù)其模塊化設(shè)計(jì)，SENTECH Depolab 200 可升級(jí)為更大的泵送裝置、用于應(yīng)力控制的低頻電源和額外的燃?xì)夤芫€。

4. 操作軟件

用戶(hù)友好的強(qiáng)大軟件包含在 GUI、參數(shù)窗口、配方編輯器、數(shù)據(jù)記錄和用戶(hù)管理中。

5. 靈活性和模塊化

SENTECH Depolab 200 PECVD 系統(tǒng)配置為在高達(dá) 400 °C 的溫度范圍內(nèi)沉積 SiO2、SiNx、SiONx 和 a-Si 薄膜。 該系統(tǒng)特別適用于用于蝕刻掩模、膜、電隔離膜等的介電膜沉積。

SENTECH Depolab 200 由先進(jìn)的硬件和 SIA 操作軟件控制，具有客戶(hù)端-服務(wù)器架構(gòu)。一個(gè)經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實(shí)時(shí)控制。