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AE物理氣相沉積平臺

簡要描述:AE物理氣相沉積平臺Nexdep PVD在經濟性和多功能性之間取得了平衡。它可以配備強大的工藝增強功能,而不會占用實驗室的所有空間或預算。您的研究目標、生產需求和/或應用最終目標將告知如何裝備您的 Nexdep PVD 平臺。

  • 產品型號:NEXDEP
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-09-05
  • 訪  問  量: 280

詳細介紹

1 產品概述:

      物理氣相沉積(PVD)平臺是一種在真空環境中,通過物理方法將固體或液體材料源表面氣化成氣態原子、分子或離子,并沉積在基體表面形成具有特定功能的薄膜的設備。PVD平臺通常包括真空系統、加熱系統、氣體控制系統、沉積室、基體支撐及驅動系統等部分。AE物理氣相沉積平臺可能集成了這些關鍵技術組件,以提供高效、精確的薄膜沉積解決方案。

2 設備用途:

  AE物理氣相沉積平臺的主要用途包括:

  1. 表面改性:通過沉積耐磨、耐腐蝕、導電、絕緣、潤滑等特性的薄膜,改善基體材料的表面性能。

  2. 功能薄膜制備:制備具有光導、壓電、磁性、超導等功能的薄膜,應用于電子、光學、傳感器等領域。

  3. 裝飾和保護:在高檔手表、珠寶、建筑材料等表面沉積金屬或合金薄膜,提供美觀和防腐蝕保護。

  4. 微納加工:在微電子、半導體、納米技術等領域,制備高精度、高質量的薄膜結構。

3 設備特點

  高精度和均勻性:通過精確控制沉積參數,如溫度、壓力、氣體流量等,實現薄膜的高精度和均勻性沉積。

  多功能性:支持多種PVD技術,如真空蒸發鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜等,滿足不同應用需求。

  環保和節能:在真空環境中進行沉積,減少環境污染;采用高效能源利用技術,降低能耗。

  自動化和智能化:集成計算機控制系統,實現自動化操作和智能化監控,提高生產效率和產品質量。

 

Angstrom Engineering Amod PVD 平臺是一款物理氣相沉積系統,以下是其一些技術特點和應用:
技術參數和特點:

不同型號的 Nexdep PVD 設備可能在具體技術指標上存在差異,如果你想了解更詳細的信息,可以參考相關產品手冊或直接聯系 Angstrom Engineering 公司。此外,天津大學大型儀器管理平臺和一些采購公告中也有 Nexdep PVD 設備的具體參數信息,例如:

1,腔室尺寸為 400mm(長)×400mm(寬)×500mm(高),帶有可拆卸的不銹鋼內襯;前門為移門,后門為鉸鏈式結構,采用 O 型圈密封;腔室門集成觀察窗并帶有防沉積裝置。

2,真空系統方面,前級泵采用油泵,抽速不低于 9cfm;主泵采用分子泵,抽速不低于 685L/s;配備 Inficon MPG400 真空規,測量范圍從3.75e-9torr 到大氣;在潔凈、干燥環境下,極限抽真空優于 5e-7torr。

3,蒸鍍系統配備 1 套熱阻金屬蒸發源和 1 個蒸發源電源控制器,熱阻蒸發源電源功率可達 2.5kW,采用可控硅電源控制器。

4,膜厚檢測系統配備 1 個膜厚檢測探頭,帶有水冷功能以提高檢測準確性,探頭安裝在剛性支架上防止碰撞影響精度。

5,樣品臺可裝載直徑為 150mm 的樣品,兼容小尺寸樣片,帶旋轉功能,轉速 10-30rpm 可調;系統配備自動控制模式的蒸發源擋板和開合式樣品臺擋板。


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