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當前位置:首頁  >  產品中心  >  半導體前道工藝設備  >  1 光刻設備  >  KS-S150-4ST去膠機

去膠機

簡要描述:適用于半導體及LED芯片制造領域中的光刻膠去除、金屬剝離等工藝制程。

  • 產品型號:KS-S150-4ST
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2025-06-05
  • 訪  問  量: 351

詳細介紹

1. 產品優勢:

該設備具備出色的靈活性,能夠兼容處理4英寸及6英寸的晶圓,適應不同規模和需求的生產線。其設計考慮到多種工藝要求,支持兩種去膠液擺臂,有效提升去膠效率。此外,變速掃描功能的引入使得處理過程更加精細可調,用戶可以根據實際需求快速調整掃描速度,以獲取最佳的去膠效果。

在工藝流程方面,該設備采用“干進干出"的晶圓加工模式,這一模式不僅提高了處理的效率,也最大限度地減少了濕潤環境對晶圓的潛在影響,從而確保晶圓在整個加工過程中的均勻性和穩定性。

此外,為了響應可持續發展的需求,該設備配備了先進的化學液循環再利用系統。這一系統能夠有效回收和循環利用加工過程中使用的化學藥液,降低資源消耗與廢物產生。同時,在金屬回收和藥液分類排放方面,設備具備高效的處理能力,能夠將不同種類的廢液進行分類并安全排放,減少污染和環境負擔,這不僅符合行業環保要求,也為企業降低了生產成本。

2. 應用域:

LED芯片制造
圖形化襯底制造

適用于半導體及LED芯片制造域中的光刻膠去除、金屬剝離等工藝制程




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