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12寸 集束型涂膠顯影機

簡要描述:KS-C300涂膠顯影機可用于封裝、 MEMS、OLED等領域的涂覆顯影制程,每小時可加工180片晶片,同時產品可兼容不同材質的晶片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物等。產品可應用于邏輯類、存儲類芯片、攝像頭芯片、功率器件芯片、OLED制造等領域。國產化集成電路設備的成功應用為客戶節約了大量成本。產品通過SEMI S2認證。

  • 產品型號:KS-C300
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-09-06
  • 訪  問  量: 411

詳細介紹

1. 產品概述

KS-C300涂膠顯影機是一款高效能的設備,廣泛應用于封裝、MEMS(微電機械系統)、OLED(有機發光二極管)等領域的涂覆和顯影制程。該設備的設計理念強調高產能與靈活性,每小時可以加工高達180片晶圓,極大地提高了生產效率。這一特性對于滿足快速變動的市場需求,尤其是在高科技產業中無疑具有重要意義。

KS-C300不僅具備處理能力,還有出色的兼容性,能夠適應不同材質的晶圓,包括硅晶片、玻璃片、鍵合片以及各種化合物材料。這樣的多樣化選擇使得設備能夠被廣泛應用于多種芯片制造領域,包括邏輯類和存儲類芯片、攝像頭芯片以及功率器件芯片等。

此外,KS-C300的國產化集成電路設備的成功應用,為客戶提供了一個顯著的成本優勢。通過國產設備的引入,客戶不僅能夠節省大量的采購及維護成本,還能加快設備的調試與服務響應,縮短產品上市時間。這一系列優點使得KS-C300在行業內受到廣泛認可與青睞。

該設備還通過了嚴格的SEMI S2認證,進一步證明了其在安全性、可靠性及高性能等方面的表現。SEMI S2認證是半導體設備行業的重要標準,確保設備在生產過程中符合國際安全及環境保護要求,為客戶提供了額外的信心。總體來看,KS-C300涂膠顯影機憑借其高效的生產能力、多樣化的兼容性以及可靠的安全標準,成為先進半導體制造工藝中的設備之一。

2. 產品優勢:

適合超薄晶圓處理,超厚膠涂敷、顯影、烘焙工藝
涂膠單元特殊設計,避免高黏度膠離心涂敷時產生的“棉花糖"現象
機臺為全封閉模塊化結構,工藝單元靈活選配
占地面積小,產能高

工藝上可實現5mm以下晶圓翹曲片的傳送加工,熱板采用漸進式烘焙
可滿足工廠自動化需求,無人值守

3. 應用域:

封裝
MEMS
OLED



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