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詳細介紹
1.產品概述：
本沉積系統可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等，工藝性能穩定、模塊化結構，采用行業的軟件控制系統。可通過直流濺射及射頻濺射方式鍍膜，能制備各種金屬、合金薄膜、非金屬薄膜、化合物薄膜等。可濺射材料廣泛，包括各種金屬、合物薄膜、非金屬薄膜、化合物薄膜等。濺射模式多樣，例如直流濺射、反應濺射、斜靶共濺射等。采用計算機控制，具有液晶顯示屏、鼠標鍵盤操作，windows 會話界面，操作簡便，并支持自動控制和手動控制兩種方式，可實現真空系統及工藝過程的全自動化操作。
2.設備用途：
用于納米單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。可廣泛應用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研項目
3.真空室
真空室結構:六邊形側開門
真空室尺寸:φ350x370mm
限真空度:≤6.0E-4Pa
沉積源:永磁靶1套，φ2英寸
樣品尺寸，溫度:φ2英寸，1片，高800℃
占地面積（長x寬x高）:約1米x1米x1.9米
電控描述:手動
工藝:片內膜厚均勻性：≤±3%
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