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Load-lock式濺射設備

簡要描述:Load-lock式濺射設備是可對應從研究開發到小規模量產的濺射設備。這種設備通過在真空濺射室之前增加一個預真空鎖室(Load-lock chamber),實現了基片在預真空環境下進行快速裝卸,同時保持了濺射室的高真空狀態。

  • 產品型號:CS-200
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-09-06
  • 訪  問  量: 425

詳細介紹

1 產品概述:

   Load-lock式濺射設備是一種采用Load-lock(預真空鎖)技術的濺射鍍膜設備。這種設備通過在真空濺射室之前增加一個預真空鎖室(Load-lock chamber),實現了基片在預真空環境下進行快速裝卸,同時保持了濺射室的高真空狀態,避免了因頻繁開閉濺射室而導致的真空度下降和污染問題。該設備結合了高真空濺射技術和自動化的基片處理系統,提供了高效、穩定且可控的薄膜制備解決方案。

2 設備用途:

Load-lock式濺射設備主要用于制備高質量、高性能的薄膜材料,廣泛應用于以下幾個領域:

  1. 光學領域:用于光學鏡片、濾光片、反射鏡等光學元件的鍍膜,以改善其光學性能,如透光性、反射率等。

  2. 電子領域:在半導體器件、集成電路、平板顯示器等電子產品的制造過程中,用于制備導電膜、絕緣膜、擴散阻擋層等功能性薄膜。

  3. 汽車工業:在汽車零部件的制造中,用于增加表面硬度、耐磨性、耐腐蝕性等性能,同時提高美觀度。

3 設備特點

Load-lock式濺射設備具有以下幾個顯著特點:

  1. 高效性:通過Load-lock技術,實現了基片的快速裝卸,減少了真空室暴露于大氣的時間,提高了生產效率。

  2. 高真空度:濺射室始終保持高真空狀態,有效避免了污染和氧化問題,保證了薄膜的純凈度和質量。

  3. 自動化程度高:設備配備有自動化基片處理系統,能夠實現基片的自動裝卸、旋轉和定位,減少了人工干預,提高了生產的一致性和穩定性。


4
技術參數和特點:

活用過往的工藝及數據的know-how,創新的的便利設計

Load-lock室內搭載cassette機構(可選)提升生產能力

基板搬送尺寸大為. φ300mm(膜厚均一性保證部分為中心φ200mm部份)

可對應多個cathode多層成膜/共濺射

可由touch panel操作開始自動制程、輸入recipe實現省力化運作

可對應Data-logging


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