等離子體（ICP）刻蝕設備

簡要描述：RIE-230iPC是以電感耦合等離子體為放電方式，高速進行各種材料的超精細加工的盒式ICP蝕刻系統。該系統通過采用龍卷風式線圈電，高效地產生穩定的高密度等離子體，實現了對硅、各種金屬薄膜和化合物半導體的高精度各向異性蝕刻。此外，ø230mm的托盤可同時處理多種化合物半導體。

產品型號：RIE-230iPC
廠商性質：經銷商
更新時間：2025-06-05
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詳細介紹

1、公司介紹

深圳市矢量科學儀器有限公司成立于 2020年，由武漢大學團隊孵化，致力泛半導體實驗線、中試線、生產線裝備及工藝和廠務技術服務于一體的國家高新技術企業、創新型中小企業、科技型中小企業。

公司主要業務如下:

裝備銷售:半導體道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試裝備、半導體光電測試儀表。

設備服務:駐場或者 oncall，裝備維護、保養、售后技術支持。

廠務服務:駐場或者 oncall，人力服務及廠務二次配工程。

經歷五年高速發展，2023 年營業額達 3.2 億，連年復合增長率達 300%，現處于穩定擴張期。

2、成長歷程

•2020年（公司成立年）

•2300萬訂單額

2021年 7000萬訂單額

2022年 2.5億訂單額

2023年3.2億訂單額

ICP-RIE等離子體蝕刻設備 RIE-230iPC

量產設備

概要

RIE-230iPC是以電感耦合等離子體為放電方式，高速進行各種材料的超精細加工的盒式ICP蝕刻系統。該系統通過采用龍卷風式線圈電，高效地產生穩定的高密度等離子體，實現了對硅、各種金屬薄膜和化合物半導體的高精度各向異性蝕刻。此外，?230mm的托盤可同時處理多種化合物半導體。

主要特點和優點

龍卷風線圈電
　它能有效地產生穩定的高密度等離子體，使蝕刻具有高選擇性、高精度和良好的均勻性。
低損傷工藝
　通過ICP產生高密度的等離子體，實現了低偏置、低損傷的工藝。
溫度控制
　電調和He冷卻的平臺和反應室內側壁的溫度控制使蝕刻在穩定的條件下進行

應用

GaN、GaAs、InP等化合物半導體的高精度加工。
鐵電材料和電材料的加工。

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