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擴散/氧化系統

簡要描述:HORIC D200系列 擴散/氧化系統,半導體客戶端機臺裝機量大,可根據客戶需求配置多工藝組合的機臺,安全性能高:設備及所使用的元件符合國標和國際標準。

  • 產品型號:HORIC D200系列
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2025-06-05
  • 訪  問  量: 507

詳細介紹

1. 產品概述

HORIC D200系列 擴散/氧化系統,半導體客戶端機臺裝機量大。

2. 設備用途/原理

HORIC D200系列 擴散/氧化系統半導體客戶端機臺裝機量大可根據客戶需求配置多工藝組合的機臺安全性能高:設備及所使用的元件符合國標和國際標準可提供優良成熟的 MES 系統解決方案優異的工藝技術支持

3. 設備特點

晶圓尺寸 4、6、8 英寸適用材料  硅、碳化硅、硅基氮化鎵適用工藝  磷擴散、硼擴散、氧化、退火、合金適用域  科研、化合物半導體。擴散爐是半導體生產線前工序的重要工藝設備之一,用于大規模集成電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導纖維等行業的擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝。

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