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扇出型晶圓級熱拆鍵合

簡要描述:扇出型晶圓級熱拆鍵合
? FOWLP優化熱拆鍵合
? 全自動脫膠
? FOWLP晶圓翹曲控制和測量
? FOWLP晶圓正反面標記
? 可獨立的全自動翹曲矯正模式
? 符合SEMI E95的MMI
? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

  • 產品型號:MDM330s
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-08-12
  • 訪  問  量: 438

詳細介紹

1、扇出型晶圓級熱拆鍵合

• FOWLP優化熱拆鍵合

• 全自動脫膠

• FOWLP晶圓翹曲控制和測量

• FOWLP晶圓正反面標記

• 可獨立的全自動翹曲矯正模式

• 符合SEMI E95的MMI

• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

2、機器描述

半自動熱拆鍵合機 MDM330s:

晶圓尺寸 300/330 mm

晶圓厚度 400µm - 1000µm

溫度控制 室溫 - 240℃

溫度均勻性 ±2℃

流程模式 :

• 拆鍵合和脫膠工藝

• 翹曲矯正工藝

• 手動裝載

翹曲處理能力:

輸入:≤ ±15mm

輸出:<1 mm*

晶圓傳輸系統 :三溫無接觸傳輸

子系統: 全自動脫膠




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