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實驗型勻膠機

簡要描述:實驗型勻膠機 技術參數:
1.適用基片尺寸:小于1cm小碎片及到8寸標準晶圓,非標準基片可定制載物盤
2.自動滴膠功能
3.支持去邊、背洗、勻膠、顯影、清洗、控溫等功能模塊個性化定制 
4.轉速范圍:20-10000rpm
5.轉速分辨率:±1rpm
6.加速度可調范圍:20-50000rpm/s
7.單步時長:3000s
8.時間分辨率:0.1s

  • 產品型號:customized
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-09-05
  • 訪  問  量: 666

詳細介紹

一、產品概述:

實驗型勻膠機是一款專為實驗室和小批量生產設計的高精度涂布設備,主要用于在基材表面均勻涂布光刻膠、聚合物薄膜或其他功能性材料。該設備采用精密的旋轉涂布技術,通過調整旋轉速度和涂布時間,能夠實現均勻的膜層厚度,滿足不同實驗要求。實驗型勻膠機操作簡便,適用于多種材料和基材類型,廣泛應用于半導體、光電、材料科學等領域的研發和生產。其緊湊的設計和高效的涂布性能,使其成為實驗室中的重要工具。

二、設備用途/原理

·設備用途

實驗型勻膠機主要用于在實驗室和小批量生產中均勻涂布光刻膠、聚合物薄膜和其他功能性材料。它廣泛應用于半導體、光電、材料科學等領域的研發與生產,滿足不同實驗對膜層厚度和均勻性的要求。

·工作原理

實驗型勻膠機通過旋轉涂布技術實現涂層的均勻性。首先,將光刻膠或其他涂布材料放置在基材表面。設備啟動后,基材以設定的速度旋轉,離心力將涂布材料均勻分布在基材表面。通過調整旋轉速度和涂布時間,可以精確控制膜層的厚度。該過程確保涂布均勻且無氣泡,從而為后續的加工或分析提供高質量的樣品。

三、主要技術指標:

1. 適用基片尺寸:小于1cm小碎片及到8寸標準晶圓,非標準基片可定制載物盤

2. 自動滴膠功能                    

3. 支持去邊、背洗、勻膠、顯影、清洗、控溫等功能模塊個性化定制

4. 轉速范圍:20-10000rpm                          

5. 轉速分辨率:±1rpm                                                                                      

6. 加速度可調范圍:20-50000rpm/s                    

7. 單步時長:3000s

8.時間分辨率:0.1s







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