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VS系列是旋片式（單級）的油旋轉真空泵。可搭配羅茨泵獲得更大的排氣量。內置油霧過濾器和回油裝置，排氣性能長期穩定。 此外，設計上還考慮到了油和濾芯更換等維保的便宜性。

批量晶圓處理等離子系統采用模塊化設計，其模塊化控制系統使用最新一代處理器，基于 Linux 平臺作為操作系統，以及圖形用戶界面 (GUI)。因此，可支持手動和全自動控制過程，并且通過 MFC 控制過程氣體。在此過程中，所有參數都被寫入程序并存儲在數據庫中。與此同時，當前的壓力值、氣體流量值、輸出值等都顯示在顯示屏上，如果當前值偏離設定值，則會觸發相應的警報。

80 Plus 條形等離子清潔系統專為半導體加工而開發，可支持手動及自動操作，兩種操作方式均簡單易用。該系統可以配備或不配備裝卸站；此外，每個裝卸站都可支持不同的配置。即便沒有裝卸站，也可將其集成到生產線中。

PlasmaPen™ 是PVA TePla的大氣式等離子清潔系統，可滿足各種表面處理要求，如表面清潔及表面活化。

Veeco 的 LSA201 激光尖峰退火 （LSA） 系統具有與 LSA101 相同的架構，可在掃描激光系統中實現全晶圓環境控制。該微室在于它不需要使用真空負載鎖。該系統能夠運行任何惰性氣體的混合物，包括合成氣體。LSA201 適用于高 k 金屬柵極結活化和鎳硅化物形成等應用。

LSA 101 激光尖峰退火設備 系統安裝的 IDM 和晶圓代工廠，是大批量制造 40nm 至 140nm 節點的先進邏輯器件的技術。LSA 101 的掃描技術基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺™構建，在均勻性和低應力處理方面具有根本優勢。