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全自動SCRUBBER清洗機 簡介： ?清洗機可以用于對晶圓表面，背面及晶圓邊緣的清洗，通過創新研發的二流體噴嘴技術可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物去除。通過大量仿真與工藝試驗相結合，優化出*的清洗工藝參數，確保不損傷晶圓表面的圖形；對于微米級別大顆粒，采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋對晶圓進行擦洗去除。配合晶圓翻轉裝置和夾持式承片臺，可在同一臺設備中實現對晶圓的正反兩面進行清洗。

CMP后清洗機 簡介： 該系列設備是晶圓CMP后的專用清洗設備，有單工位、轉位式、連線式等不同結構，以適用不同應用場景，其中連線式設備加配全自動上下片系統。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進干出，適用于各類CMP后晶圓的清洗