1. 實現對TFMH性能特性的控制

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統實現更高水平的控制和 TFMH 工藝產量。這種高精度硬盤頭研磨系統可大程度地控制關鍵薄膜尺寸，并且設計用于輕松集成到自動化后端處理中。

增強了對傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制

提高 ELG（電動研磨導軌）搭接和終搭接的垂直度和平整度

滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求

提供雙臂或四臂配置

由TFMH工藝工具的全球導者設計和制造

2. 實現對TFMH性能特性的控制

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統實現更高水平的控制和 TFMH 工藝產量。這種高精度硬盤頭研磨系統可大程度地控制關鍵薄膜尺寸，并且設計用于輕松集成到自動化后端處理中。

增強了對傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制

提高 ELG（電動研磨導軌）搭接和終搭接的垂直度和平整度

滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求

提供雙臂或四臂配置

由TFMH工藝工具的全球導者設計和制造

3. 實現對TFMH性能特性的控制

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統實現更高水平的控制和 TFMH 工藝產量。這種高精度硬盤頭研磨系統可大程度地控制關鍵薄膜尺寸，并且設計用于輕松集成到自動化后端處理中。

增強了對傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制

提高 ELG（電動研磨導軌）搭接和終搭接的垂直度和平整度

滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求

提供雙臂或四臂配置

由TFMH工藝工具的全球導者設計和制造