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詳細介紹
1 產品概述：
回流焊爐，又稱為回流焊機或再流焊機，是SMT（表面貼片技術）生產中設備。它主要通過提供一個加熱環境，使焊錫膏受熱融化，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設備，廣泛應用于各類表面組裝元器件的焊接。
2 設備用途：
回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中，通過加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟，使焊膏在高溫下由糊狀變為液態，再冷卻為固態，從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過程中，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻等階段，確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應用于電腦、手機、平板等各類電子產品的電路板制造中，是確保產品焊接質量和生產效率的關鍵設備。
3 設備特點
1 高效性：回流焊爐具有生產效率高的特點，一旦溫度設置完成，即可無限復制焊接參數，適合大批量生產。這有助于提高生產效率和降低生產成本。
2 高質量：通過熱風回流和對流傳導，回流焊爐能夠實現溫度均勻，從而獲得高質量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷，提高產品的可靠性和穩定性。
3 靈活性：回流焊爐能夠適應不同種類和規格的電子元器件和PCB板，具有較高的靈活性。同時，其控制系統先進，可精確控制溫度和時間等參數，滿足不同產品的焊接需求。
4 自動化程度高：現代回流焊爐普遍采用自動化控制技術，能夠實現樣品的自動裝載、焊接過程的實時監控和調節以及焊接后樣品的自動卸載等功能。這有助于降低人工干預和提高生產效率
4 設備參數：
· FA I（英足總一號） | · 甲酸模塊（獨立模塊，未集成），帶質量流量控制器 |
· 英足總二 | · 帶質量流量控制器的集成甲酸模塊 |
· FA III | · 集成甲酸模塊，帶共享質量流量控制器 |
· MFC系列 | · 附加質量流量控制器（多 2 個） |
· RSS-EH訂閱 | · 腔室高度 80mm 而不是 40mm |
· RSS-H2 | · 氫氣模塊：用于使用 100% 氫氣，包括帶質量流量控制器的氣體管路 |
· RSS-H2S（英語：RSS-H2S） | · 防止氫氣失控排放的安全裝置 |
· RSS-IL的 | · 運行過程中的聯鎖機構 |
· 吊銷 | · 用于晶圓上下移動的提升銷選項 |
· RSS-TC的 | · 附加熱電偶（多 3 個） |
· VAC 一 | · 基本真空度高達 3 hPa，包括真空傳感器和閥門，不包括泵 |
· VAC 二 | · 舒適真空高達 10E-3 hPa，包括真空傳感器和閥門，不包括泵 |
· 國會議員 | · 膜泵/隔膜泵，真空度高達 3 hPa |
· MPC系列 | · 耐化學腐蝕的隔膜泵，適用于高達 3 hPa 的 vakuum |
· RVP（RVP） | · 旋片泵，真空度高達 10E-3 hPa，帶濾油器 |
· WC II | · 閉環水冷系統 |
· 大基板尺寸 | · 210 毫米 x 210 毫米 x 50 毫米 |
· 高溫度 | · 高 400 °C，可選高 500 °C |
· T° 連續 | · 400 攝氏度 |
· 升溫率 | · 180 千米/分鐘 |
· 斜坡下降率 | · 高達 120 K/min。 |
· 基板冷卻 | · 水冷 |
· 腔室冷卻 | · 水冷通道 |
· 真空 | · 高達 10exp.-3 hPa，集成壓力傳感器 |
· 流量計 | · 用于氮氣和其他惰性氣體的質量流量控制器 |
· 氣體 | · 惰性氣體，可根據要求提供其他 |
· 控制器 | · 帶 7“ 觸摸屏的 SIMATIC© |
· 加熱板 | · 鋁 |
· 腔室內部高度 | · 60 毫米，可選 80 毫米 |
· 程序 | · 50個程序可保存 |
· 甲酸模塊 | · 40ml容器，可手動填充 |
· 氫氣模塊 | · 根據要求 |
· USB攝像頭 | · 通過頂部的USB攝像系統進行過程查看 |
· 尺寸 | · 430x295x290 毫米 |
· 重量 | · 23 千克 |
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