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探針式輪廓儀/臺階儀

簡要描述:探針式輪廓儀/臺階儀技術優勢:1. 每次掃描數據點:最多可達120.000數據點2. 最大樣品厚度:50mm(2英寸)3. 最大晶圓尺寸:200mm(8英寸)4 臺階高度重現性:<4A,1sigma在1um臺階上5. 垂直范圍:1mm(0.039英寸)6.垂直分辨率:最大1A (6.55um垂直范圍下)

  • 產品型號:customized
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-09-06
  • 訪  問  量: 1318

詳細介紹

一、產品概述:

探針式輪廓儀(又稱臺階儀)是一種用于測量材料表面輪廓和微觀形貌的高精度儀器。它通過機械探針在樣品表面移動,獲取表面高度變化信息,廣泛應用于材料科學、半導體和微電子工程等領域

二、設備用途/原理

·設備用途

探針式輪廓儀主要用于測量材料表面的粗糙度、臺階高度和形貌特征。常見應用包括半導體器件的表面特性分析、薄膜厚度測量、材料缺陷檢測以及表面處理過程的監控。這些數據對于材料的性能評估和質量控制至關重要。

·工作原理

探針式輪廓儀的工作原理是通過細探針在樣品表面沿著預設路徑移動,測量探針與樣品表面之間的高度變化。當探針接觸到樣品表面時,其位移會被轉換為電信號,通過數據采集系統進行記錄和分析。儀器通常配備高精度的位移傳感器和控制系統,以確保測量的準確性和重復性。最終生成的輪廓圖可以直觀地展示材料表面的微觀特征和結構變化。

三、主要技術指標:

1. 測量功能:二維表面輪廓測量 /可選三維測量

2. 樣品視景:可選放大倍率,1 to 4mm FOV

3. 探針壓力:使用LIS 3 傳感器 1至15mg

4. 低作用力:使用N-Lite+低作用力傳感器: 0.03至15mg

5. 探針曲率半徑可選范圍: 50nm至25 um

6. 高徑比(HAR)針尖: 10um x 2um和200um x 20um  可按客戶要求定制針尖

7. 樣品X/Y載物臺:

8. 手動X-Y平移:100mm (4英寸)

9. 機動X-Y平移:150mm (6 英寸)

10. 樣品旋轉臺:手動,360° 旋轉    機動,360°旋轉

11. 掃描長度范圍:55mm(2英寸)

12. 每次掃描數據點:多可達120.000數據點

13. 大樣品厚度:50mm(2英寸)

14. 大晶圓尺寸:200mm(8英寸)

15. 臺階高度重現性:<4A,1sigma在1um臺階上

16. 垂直范圍:1mm(0.039英寸)

17. 垂直分辨率:大1A (6.55um垂直范圍下)          



 

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