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TAP-400/600/450A/500精密研磨拋光機系列設備是兩軸高精密單面拋光設備，拋光頭可自轉、可擺動，可實現高壓力、高轉速拋光，可以單片拋光，也可以多片拋光，滿足各種材料的高精密拋光要求。

單面拋光機是一款操作簡單，兼容性強，搭配不同盤配合相應的液可實現多種半導體材料高精度拋光設備，拋光盤可定制，根據量產要求多種規格可選。

TSP-400/450/380晶片研磨機系列設備是落地式的高精度單面拋光設備，可搭配銅盤、錫盤、玻璃盤、不銹鋼盤等，配合不同類型的拋光液，適用于各種半導體材料的高精密拋光。

雙面拋光機分為雙面機械拋光和雙面化學拋光兩種，分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光，操作簡單，搭配不同的夾具，拋光墊，拋光液可以實現不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片拋光。

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